EMISSIONSMEMORANDUM HÖSTEN

(1)

EMISSIONSMEMORANDUM HÖSTEN 2020

Smart High-Tech AB

EMISSIONSMEMORANDUM VÅREN 2021

(2)

BOLAGSASPEKTER

SHT Smart High-Tech AB är ett privat aktiebolag, vilket regleras av Aktiebolagslagen (2005:551). Bolaget registrerades hos Bolagsverket den 15 mars 1961 med organisationsnummer 556077-7434. Nuvarande företagsnamn registrerades den 16 juni 2005. Bolaget följer svensk lagstiftning och aktiebolagslagen (2005:551).

Bolaget ska utveckla, tillverka och försälja elektronikmaterial och elektronikprocesser samt bedriva därmed förenlig verksamhet.

Bolaget har inte varit part i några rättsliga förfaranden eller skiljedomsförfaranden (inklusive ännu ej avgjorda ärenden eller sådana som bolaget är medveten om kan uppkomma) under de senaste tolv månaderna, och som nyligen haft eller skulle kunna få betydande effekter på bolagets finansiella ställning eller lönsamhet.

Bolagets hemvist är Västra Götalands län, Göteborgs kommun.

Årsredovisning och bolagsordning kan beställas i pappersform från bolaget eller hämtas från bolagets hemsida:

SHT Smart High-Tech AB Kemivägen 6

412 58 GÖTEBORG Tel 073-98 88 496 E-post: info@sht-tek.com Hemsida: www.sht-tek.com

UNDANTAG FRÅN PROSPEKTSKYLDIGHET

Detta memorandum har inte granskats och godkänts av Finansinspektionen. Memorandumet avseende nyemission utgör inte ett prospekt och har därför inte upprättats i enlighet med Europaparlamentet och rådets förordning (EU) 2017/1129, Prospekt- förordningen. Skälet är att reglerna om prospekt inte kräver att prospekt upprättas om erbjudandet riktas till mindre än 150 personer.

DEFINITIONER

I detta memorandum gäller följande definitioner om inget annat anges: med ”Bolaget” eller ”SHT” avses SHT Smart High-Tech AB med organisationsnummer 556077-7434, eller dess helägda dotterbolag SHT Sinterma AB, org nr 556997-6193, och SHT Grafilm AB, org nr 559087-6867, samt det Hong Kong-baserade dotterbolaget SHT Smart High-Tech Hong Kong Ltd, org nr 2970018, och det kinesiska dotterbolaget Shanghai Juxi Buisness Managment Ltd, org nr 310000400975431, samt de båda Joint Venturebolagen i Kina, Shanghai Ruixi New Materials High-Tech Ltd, org nr 2600000202070629, och Shenzhen Shenrui Moxi Technology Co Ltd, org nr 91440300MA5EEJQG3.

(3)

INNEHÅLL

STYRELSENS FÖRSÄKRAN

Memorandumet har upprättats av styrelsen i SHT Smart High-Tech AB med anledning av nyemission i bolaget. Styrelsen i SHT Smart High-Tech AB är ansvarig för innehållet i memorandumet. Härmed försäkras att styrelsen vidtagit alla rimliga försiktig- hetsåtgärder för att säkerställa att uppgifterna i memorandumet, såvitt styrelsen känner till, överensstämmer med faktiska förhållanden och ingenting är utlämnat, som skulle kunna påverka memorandumets innebörd. Bolagets revisor har inte gran- skat föreliggande memorandum.

Göteborg den 23 februari 2021 SHT Smart High-Tech AB

Johan Liu Anders Andersson Mats Augurell Bill Brox Henric Rhedin Styrelseordförande

Bolagsaspekter 2

Undantag från prospektskyldighet 2

Definitioner 2 Innehåll 3

Styrelsens försäkran 3

Sex skäl att teckna aktier i SHT Smart High- Tech AB (SHT) 4

Villkor och anvisningar 5

Motiv för erbjudandet 6

VD har ordet 7

Affärsidé 8 Produkter 12 Kunder 15

Konkurrenter 16

Verksamhet i dotterbolag och Joint Venture-bolagen 17

Händelser i Bolagets utveckling 18

SHT:s tillväxtstrategi 19

Styrelse och VD 21

VD 22

Övriga ledande befattningshavare 22

Revisor 23

Övrig information om organisationen 24

Utvald finansiell information 27

Kommentarer till den finansiella utvecklingen 31

Aktieägare 32

Aktiekapitalets utveckling 33

Information om de aktier som erbjuds 34

Bolagsordning 35 Riskfaktorer 37

Skatteaspekter i Sverige 39

(4)

SEX SKÄL ATT TECKNA AKTIER I SHT SMART HIGH- TECH AB (SHT)

• SHT arbetar med att ta fram nya värmeavledande material förstärkt med grafen med fokus på elektronikkylning, vilket krävs av industrin för att fortsätta kunna utveckla högprestandaelektronik som är mindre, lättare, snabbare med mer funktionalitet på ett hållbart sätt.

• SHT:s produkt SHT GT har upp till tio gånger så hög

värmeledningsförmåga än konkurrerande material, vilket leder till lägre arbetstemperatur för elektronikkomponenter vid given effektutveckling vilket drastiskt förbättrar livslängden på elektroniken.

• SHT har nio egna godkända patent och elva patentansökningar som skyddar den utvecklade produkten SHT GT, samt tillverkningsprocessen av den i stora delar av världen.

• SHT har erhållit ett fyrtiotal utvärderingsorders från arton olika företag, av vilka några är bland de största internationella företagen inom

telekomindustrin, fordonselektonikbranschen, LED och halvledarindustrin.

• SHT GT driver i ett utvecklingsprojekt hos kund där Bolaget erhåller orders om 1 000 till 2 000 stycken produkter per månad sedan ett år tillbaka.

• SHT ingår i ett Join Venture i Kina för att bygga upp en tillverkningsfabrik,

där SHT:s ägarandel uppgår till 74 procent. De kinesiska investerarna har

investerat 22 miljoner SEK i Joint Venture-bolaget till en värdering av 140

miljoner SEK. SHT Smart High Tech AB värderas i föreliggande emission

till 72,2 miljoner SEK. Vid en kommande notering hösten 2021 kommer

värderingen att vara väsentligt högre.

(5)

VILLKOR OCH ANVISNINGAR

Emissionsvolym

Emissionen uppgår till maximalt 5 400 000 kronor fördelade på 800 000 aktier. Kvotvärdet är 0,05 krona per aktie. Anta- let aktier i Bolaget inför föreliggande emission uppgår till 10 700 000 aktier.

Om erbjudandet övertecknas, kommer efter att nyemissio- nen fyllts, upp till ytterligare 800 000 aktier att säljas av Bo- lagets huvudägare XS Consulting AB till samma pris som i emissionen.

Teckningskurs

Priset är 6,75 kronor per aktie. Courtage utgår ej. Värdering av Bolaget är 72,2 miljoner kronor ”pre-money”. Teckningar från befintliga aktieägare kommer att prioriteras upp till deras pro rata-andel. Huvudägaren XS Consulting AB kommer dock ej att teckna i emissionen.

Företrädesrätt

Emissionen genomförs med företrädesrätt för befintliga ak- tieägare.

Teckningstid

Anmälan om teckning kan göras från och med den 22 februari till och med den 15 mars 2021. Styrelsen förbehåller sig rätten att förlänga teckningstiden.

Anmälan

Teckning skall ske på särskild teckningssedel i minst en post om 10 000 aktier, därefter i valfritt antal aktier. Ofullständiga eller felaktiga teckningssedlar kan komma att lämnas utan avseende. Vid flera inlämnade teckningssedlar gäller den se- nast inlämnade. Anmälan, som är bindande, skall sändas till:

SHT Smart High-Tech AB Kemivägen 6

412 58 GÖTEBORG E-post: info@sht-tek.com

Tilldelning

Vid övertecknad emission har styrelsen rätt att fördela aktier till de som tecknat sig. Snarast efter att emissionen stängs kommer avräkningsnotor skickas ut till de som tilldelats aktier. De som eventuellt inte tilldelas aktier får inget meddelan- de.

Betalning

Full betalning för tilldelade aktier skall erläggas kontant se- nast i enlighet med uppgifter på avräkningsnotan. Aktier som ej betalas i tid kan komma att överlåtas till annan. Ersätt- ning kan krävas av den som ej betalat tecknade aktier.

Leverans av aktier

SHT Smart High-Tech AB kommer att vara anslutet till Nord- iska Värdepappersregistret. När betalning erlagts och registrerats, kan aktieägare logga in via Nordiska Värdepappers- registret som visar antalet aktier som registrerats på det personliga kontot.

Villkor för genomförande av emissionen

Lägsta emissionsbelopp för att fullfölja emissionen är 5 000 000 kronor.

Handel i aktien

SHT har för avsikt att efter genomförd nyemission ansöka om notering av aktien på Spotlight Stock Market. Innan notering kommer det att genomföras en större publik emission för att bredda ägandet. Notering av aktien beräknas ske under hösten 2021.

Teckningsåtagande

Den som tecknar aktier i föreliggande emission förbinder sig samtidigt att teckna aktier för motsvarande belopp i kommande publika emission. Förbindelsen gäller för deltagande i en IPO under ett år framåt. Skulle av någon anledning IPO:n inte genomföras inom ett år är inte tecknare förbunden att medverka i kommande emissioner.

Under hösten 2021 planeras en IPO inför notering av aktien om drygt 15 MSEK till en värdering av Bolaget om ca 125 MSEK pre money. Slutliga villkor i emissionen kommer att fastställas utifrån hur Bolaget har utvecklats under kommande halvår och hur marknadsläget bedöms vara vid emis- sionstillfället.

Förhandsteckning av befintliga aktieägare

Följande aktieägare har tecknat aktier i SHT Smart High- Tech AB i enlighet med villkoren i detta memorandum. För tidigare aktieägare gäller att de har företräde till sin pro rata-andel i emissionen och därmed kan teckna för mindre belopp än minimiposten om 10 000 aktier.

Aktieägare Tecknat antal aktier Belopp Företagsfinansiering

Fyrstad AB 30 000 202 500

Anders Andersson 10 000 67 500

Bill Brox 10 000 67 500

BVJ Group AB

– Benjamin von Jahf 7 600 51 300

Green Bay Capital

AB – Mats Augurell 6 000 40 500

Jin Chen 2 000 13 500

(6)

MOTIV FÖR ERBJUDANDET

SHT har under 2020 fått otroligt genomslag i marknaden genom att GT-serien används av slutkund i elektronikmarknaden. Det löpande behovet visar att bolagets produkt är veri- fierad och accepterad av marknaden. SHT har under 2020 också lyckats med att säkerställa ett stort utvecklingsavtal med en av världens största OEM inom 5G och elektronik.

Detta har lagt en grund till bolagets potential och målsätt- ningen är att fortsätta driva försäljningsstrategin med att etablera en produktion nära kund och därmed uppfylla leveran- törskrav som ledande kunder ställer.

Planen för 2021-2022 är att fortsätta driva tillväxt genom etablerad försäljningsstrategi till OEM. SHT har fokus att få ige- nom minst två genombrottsorders i elektronikmarknaden under dessa år och fortsätta med att driva forskningssam- arbeten med etablerade marknadsledande kunder inom elektronik och 5G. Det kommer då att få genomslag i försälj- ningen på både kort och på lång sikt.

Kommande kapitalbehov och dess användning

Föreliggande emission genomförs för att få kapital för ge- nomförande av de strategiska aktiviteter som planeras under 2021. Det innebär konkret att kapitalet ska användas till anskaffning och utveckling av produktionsutrustningar för verksamheten i Göteborg och därmed kunna genomföra det nämnda utvecklingsavtalet. Det innebär även ett behov av förstärkning på personalsidan för utveckling av automations- lösningar, förstärkning av personal för produktsupport, pro- duktutveckling, kvalitetsförbättring och projektledning. In- vesteringarna ska leda till att bolaget ska kunna få genomslag i sin försäljning till stora OEM inom 5G och elektronik. Därut- över ska en mindre del av kapitalet användas för support till uppstarten av den nya fabriken i Kina.

Efter att uppnått produktionsförbättringar i form av automa- tionslösningar, avser Bolaget att under hösten 2021 genom- föra en publik nyemission och i samband med det notera Bolagets vid någon marknadsplats i Sverige.

(7)

VD HAR ORDET

Digitalisering och dess effekt på samhället har accelererats det senaste decenniet. Idag är digitala verktyg som cloud services, dataspel, kommunikationsplattformar, elbilar och annan telekomutrustning en grundpelare i varje fungerande ekonomi. När användarbasen ökar inom det digitala ställs större krav på innovation och prestanda, både inom hård- varan och mjukvaran. Värmeutveckling av elektriska komponenter har alltid varit en utmanande del i hårdvaruutveck- lingen.

I samband med utrullning av 5G och Artificiell Intelligens så- som självkörande bilar ställs termisk kylning av elektronikkomponenter på sin spets. Tidigare har tillverkare kunnat producera större komponenter som utvecklar hög värme och löst den termiska kylningen genom stora kylflänsar och mekaniska fläktar. Detta är tyvärr inte längre möjligt eftersom ineffektiv kylning tar prestanda från systemet. Kravet på både prestanda och kompakt design gör att tillverkarna får hitta andra lösningar som de har gjort med att öka datorpre- standa genom att öka antalet processorer i ett system. Detta kommer inom snar framtid också begränsas då kompakt design inte kan uppnås.

Mitt intresse för SHT Smart High-Tech AB väcktes när jag först kom i kontakt med bolaget hösten 2019. Jag förstod genast att deras materialteknologi kunde revolutionera marknaden genom att materialet både hade högre prestanda och längre livslängd. Min erfarenhet från tillverknings- industrin som är i en transformationsfas till elektrifiering har stött på många utmaningar inom kylområdet. I ett projekt var de exempelvis tvungna till att designa om hela systemet för att kylkapaciteten inte var tillräcklig.

SHTs GT serie nyttjar befintlig tillverknings teknologi som finns hos OEM som Intel, AMD, Nvidia, Huawei, Ericsson mm.

Erfarenheter visar att många revolutionerade produkter inte kan integreras i en produktionsstruktur på grund av höga in- vesteringskostnader. SHTs produkter använder befintlig monterings- teknologi vilket gör att tillverkarna inte behöver investera i ny infrastruktur. Detta kan liknas vid MIPS AB som har en insats till cykelhjälmar så är SHTs GT Serie en modul- baserad insats till kylning av processorer.

Denna unika design gör att bolagets produkter kan få bred genomslagskraft i marknaden eftersom GT serien kräver låga investeringar hos kund och att teknologin snabbt kan implementeras.

Bolagets affärsmodell är i grunden enkel där vi utvecklar och producerar nanobaserat grafenförstärkt material s.k. Ter- miskt Gränssnittsmaterial. På engelska ”Thermal Interface Material” som förkortas med TIM. Materialet är till för kunder inom elektronikindustrin där stark värmeutveckling behöver hanteras. Den höga prestandan och flexibilitet i materialets

användningsområde tillsammans med möjligheten att nyttja befintlig produktionsutrustning för att implementera bolagets lösning hos kund gör att SHT kan prissätta produkten i en så kallad high-end kategori.

Produkten kommer att säljas till icke priskänsliga produktka- tegorier för kunder som kräver stor kylningsförmåga och för elektronikkomponenter och system som utvecklar mycket värme per ytenhet för att sakta röra sig ner mot medelseg- mentet med högre volymer.

Bruttomarginalen för produkten är givet full automation im- ponerande hög, 65-85 %, eftersom material och tillverk- ningskostnad kan pressas genom effektiva och egenutveck- lade processer. Det borgar för stora framtida möjligheter vid hög volymtillverkning då dagens produktion kan åstadkom- mas genom hög grad av automation.

SHT har en mycket spännande tid framöver där bolaget är världsledande inom nanobaserat grafenförstärkt TIM material i en högteknologisk elektronikbransch. Jag ser med spän- ning hur bolagets produkter kan bidra till att påskynda utvecklingen av exempelvis 5G, elektronik till självkörande elbilar, Gaming, osv. Denna spännande resa mot en etable- ring av världsledande nanoteknologi inom grafen i Göteborg är något jag gärna vill bidra med. Jag hoppas att fler vill vara med på denna spännande resa som är full av möjligheter.

Thien Laubeck VD, SHT Smart High-Tech AB

(8)

AFFÄRSIDÉ

SHT:s affärsidé är att utveckla och sälja lösningar av högpresterande grafenförstärkt material och tillhörande process know-how för kylning av elektronik, kraftmoduler, lysdioder och andra värmekänsliga och värmeintensiva produkter. Försäljning sker till internationella världsledande företag för integration inom bland annat telekom-, dator- och fordonsbranschen.

Bolaget

Ursprungligen grundades bolaget 1961 som Askims Bilverk- stad AB. 2007 förvärvade Johan Liu Bolaget och namnänd- rade det till SHT Smart High-Tech AB. I det nya namnet har verksamheten ändrats till utveckling, tillverkning och försälj- ning av avancerade elektronikmaterial och processer runt sådant.

Inriktningen av verksamheten har allt mer riktats in mot att ta fram nya värmeavledande material förstärkt med grafen med fokus på elektronikkylning. Framförallt har SHT utvecklat ett unikt grafenbaserat gränssnittsmaterial, så kallat ”thermal interface material, TIM, för elektronik och kraftmodulkylning som leder värme effektivt både i vertikal och i horisontell led med produkten SHT-GT.

Såväl konsumentelektronik som kommersiell högprestanda- elektronik utvecklas ständigt mot allt mindre, lättare, snabbare system med mer funktionalitet. Detta innebär att fler effektkrävande komponenter integreras i mikrosystemen på en allt mindre yta, vilket leder till en ökad effekttäthet och i förlängningen högre arbetstemperatur. Som följd av en höjd arbetstemperatur begränsas i hög grad prestandan och sän- ker livslängden på produkterna. Av denna anledning är tem- peraturreglering i form av värmeavledning i elektronikprodukter av större betydelse nu än någonsin tidigare, speciellt med tanke på målsättningen om ett hållbart samhälle. Grafen har bland annat utmärkta värmeledningsegenskaper. Det leder värme nästan tio gånger bättre än koppar. SHT:s paten- terade TIM som är förstärkt med grafen ökar värmelednings- förmågan ytterligare jämfört med konkurrerande TIM som är förstärkta med kolfiber eller andra tillsatser istället för grafen.

Koncernstruktur

Koncernen SHT består av moderbolaget SHT Smart High- Tech AB, org nr 556077-7434, samt de helägda dotterbola- gen SHT Grafilm AB, org nr 559087-6867, och SHT Sinterma AB, org nr 556997-6193, alla med hemvist i anslutning till Chalmers Tekniska Högskola i Göteborg. Därutöver har SHT ett dotterbolag i Kina, SHT Smart High-Tech Hong Kong Ltd, med org nr 2970018, som har ett helägt dotterbolag i Kina, Shanghai Juxi Buisness Management Ltd, org nr 310000400975431. Shanghai Juxi Business Management Ltd driver ingen verksamhet utan äger aktierna i Joint Venturebolaget Shanghai Ruixi New Materials High-Tech Ltd, org nr 26000000202102070629, där ägarandelen är 74,04 procent. Resterande del ägs av 13 privata personer via Shanghai Hanxi Business Management Partnership Ltd med 12,71 procent; personalägt bolag: Shanghai Juxi Partnership Ltd, org nr 310230003701951, med 8,23 procent; Shanghai Rongzhou Investment Co., Ltd, med 2,74 procent samt Shanghai Shangda Ruihu Microsystem Integration Technolo- gy Ltd med 2,29 procent via XS Consulting AB och SHT SMIT AB (dotterbolag till XS Consulting AB).

Även dotterbolaget SHT Grafilm AB har ett Joint Ventu- res-bolag i Kina, Shenzhen Shenrui Moxi Technology Co Ltd, org nr 91440300MA5EEJQG3, där ägarandelen är 0,24 procent. Resterande del ägs av BTR New Materials Group Ltd (68,64 procent), Shanghai Shangda Ruihu Microsystem Inte- gration Technology Ltd (15,44 procent), Shenzhen Yuanmoxi Business Management Ltd (6,82 procent), Shenzhen Huike Investment Ltd (5,32 procent) och Shenzhen Hongwei Microwave Technology Ltd (3,55 procent).

(9)

Mål och vision

SHT:s vision är att bli en av de ledande leverantörerna av nanobaserat material och lösningar för applikationer för termisk kylning av elektronik som bidrar till ett hållbart samhälle.

SHT:s uppdrag är att sälja grafenförstärkt kylmaterial, bearbeta kunskap och licenser inom värmehanteringsområden baserade på teknik med hög grad av automation. Under för- sta halvåret 2021 planerar SHT att starta ett dotterbolag i Kina genom joint venture-samarbete för att producera GT serien nära kund. Baserat på dialoger med kund är supply chain management ett kundspecifikt krav när det gäller hög- volymsproduktion och därför planeras en fabrik i närheten till kund.

Affärsmodell

Bolaget avser att generera intäkter genom försäljning av pa- tenterat grafenförstärkt och polymerbaserat material för termisk kylning av elektronik. Affärsmodellen bygger på försälj- ning till högteknologiska företag som använder GT serien för kylning av exempelvis processorer, grafikchips, lasrar och lysdioder, med mera. SHT har under 2020 lyckats teckna ett utvecklingsavtal med en världsledande kund inom 5G mobil- telefoni och telekomutrustning, och konsumentelektronik med avsikt att ta fram en produkt till kundens produktplatt- form.

1 Källa: SHT baserat på kundinput

Förberedelsen att starta en fabrik för högvolymstillverkning och att säkerställa supply chain genom närhet till kund är därför strategiskt viktigt för SHT.

Marknad

SHT verkar huvudsakligen inom marknaden för termiska gränssnittsmaterial (på engelska: Thermal Interface Material, som förkortas med TIM). TIM är redan en etablerad industri- produkt som används i många olika typer av elektronik och marknaden är därför stor med många konkurrenter. Tack vare trenden mot mindre och kraftfullare elektroniska produkter förväntas marknaden för TIM växa med en genom- snittlig årlig tillväxttakt på 8-10 procent mellan 2018 och 2025.¹

TIM används i många typer av produkter som LED-belysning, lasrar och i alla typer av produkter som kräver värmebortled- ning och överföring från till exempel halvledarkomponenter inom bland annat telekommunikationsutrustning, fordons- elektronik, industriell dator, flygteknik, mobiltelefoner, kon- sument och rymdelektronik.

Figur 1. I moderbolaget SHT Smart High-Tech AB bedrivs den huvudsakliga svenska verksamheten med forskning och utveckling, men även produktion av GT och försäljning till kund. Det kinesiska Joint Venture-bolaget Shenzhen Shenrui Moxi Technology CO Ltd använder SHT:s teknologi till värmespridare för främst batterier i mobiler och andra produkter. Företaget är inne i ett expansivt skede. Shanghai Ruixi New Materials High-Tech Ltd bygger en fabrik i Kina för tillverkning av SHT:s GT-produkt. Bolaget är finansierat av kinesiska investerare med 22 MSEK mot 15,5 procents ägarandel. SHT är huvudägare med en ägarandel om 74,04 procent.

(10)

Marknadsstorleken för SHTs produkter för TIM applikationer beräknas till 6-8 miljarder US dollar. Potentiella kunder är inom områden som hårdvaruföretag, elektronik- och systemleve- rantörer inom telekom och till bilindustrin, LED-tillverkare, kraftmoduler och grafikchips etc. Dessa kan delas in i följande:

• Processorer & Grafikkort: Intel, AMD, Nvidia, Qualcomm

• 5G utrustning och telekommunikation: Ericsson, Huawei, Nokia, Samsung

• Underleverantör inom industrier såsom elbilar, LED, batterier, kraftmoduler mm

Trenden på marknaden är ökad digitalisering och Internet of Things som påskyndar transformationen för hela elektronik- branschen med ökad prestanda, energieffektivisering och kylning där TIM är nyckeln till framgången. Generellt gäller följande trender:

Snabbare och mer kraftfulla datorer & grafikkort En allmän trend i branschen är att göra elektroniken kraftfullare och samtidigt mer kompakt. Elektroniska system och datorer fortsätter att bli snabbare och mer kompakta, vilket leder till högre temperaturer. Denna trend skapar ett behov av bättre och effektivare TIM för att effektivt överföra och sprida värmen. Dagens datorer och grafikkort består minst av två processorer, men ibland upp till åtta, vilket medför en kraftfull marknadspotential i tillväxt inom detta område.

Grönare belysning

Traditionell belysning ska kontinuerligt ersättas av LED- belysning i olika applikationer, driven av lägre energiförbruk- ning och högre ljusstyrka. TIM krävs i lysdioder på grund av den höga värmetätheten i chipsen.

Elektrifiering av transport

Elbilar kräver effektiv värmehantering på grund av de stora en- ergilagringssystemen i dem. Tillverkare införlivar mer och mer elektronik i sina elfordon som ytterligare driver behovet av vär- mehantering. Kylning av elfordon är ett av de snabbast växande applikationsområdena för värmehanterings-produkter.

5G & 6G

5G och 6G ger möjlighet till att hantera stor mängd data som ger realtidsuppkoppling. Tillsammans med uppkoppling i trådlösa nätverk finns förväntningar på högre tillförlitlighet och högre hastighet. Båda dessa faktorer driver behovet av bättre prestanda TIM som kan hantera den mängd extra vär- me som genereras.

Teknologi

SHT:s produkt är ett mellanlägg mellan elektronikkomponent, till exempel ett elektronikchip och kylflänsar. Det kallas gränssnittsmaterial. På engelska kallas Thermal Interface Material (TIM). TIMet´s funktion är att bidra till att över-

skottsvärme från elektronikkomponenten så effektivt som möjligt leds bort så att elektroniken kan fungera normalt, se bild 1.

1. Elektronikkomponent 2. Kylflänsar

3. Värmeutjämningskapsel

4. Chipnära termiskt gränssnittsmaterial, så kallade TIM1

5. Kapselnära termiskt gränssnittsmaterial, så kallade TIM2

Bild 1. Beskrivning av ett gränssnittsmaterial (På engelska: Thermal Interface Material) och dess funktion och krav på ingående egenskaper.

Syftet med och funktionen av TIM är att:

• Underlätta värmeöverföring från elektronikkomponent till kylflänsar. Det kräver att TIM material har högt termisk ledningsförmåga samt att hela övergången har låg kontaktresistans.

• Fånga upp termo-mekaniskt inducerad deformation genom tillräcklig låg elasticitetsmodul så att TIM material beter sig tillräckligt elastiskt.

Försäljningsstrategi

SHT har idag etablerat kontaktnätverk med stora OEM som verkar i elektronikmarknaden. Genom kontaktnätverken i industrier som processor- och grafitkortstillverkare, fordons- komponenter, telekom och nätverksindustri med flera områ- den har SHT erhållit drygt 40 orders från stora OEM inom dessa industrier där ett flertal är återkommande. Vidare har SHT genom denna försäljningsstrategi fått ett utvecklingsavtal med en stor telekomtillverkare som motsvarar halva bolagets omsättning.

Genom att fokusera på stora OEM med både direktförsälj- ning och försäljning av teknisk utveckling får SHT en fördel eftersom utvecklingsavtal med en partner har ett syfte i att skräddarsy en produkt för kundens specifika behov. Det gör att andra konkurrenter har svårt ersätta SHTs produkt då egenskaperna är designade tillsammans med OEM-kunden samt att kunden med största sannolikhet vill implementera lösningen i sina produkter.

(11)

SHT har målsättning att bearbeta stora OEM- kunder då deras produktportföljer består av många olika produkter som har utmaningar med att hantera värmeutveckling. Ett genomslag i en produktkategori medför alltid merförsäljning i andra produktportföljer eftersom testning och verifiering redan är genomförda och godkända.

En försäljningsstrategi som SHT inte har utforskat är direkt- försäljning till distributörer för distribution till slutkund eller mindre OEM. Denna strategi torde ge möjlighet att ge en stor spridning av bolagets produkter men kommer att kräva stör- re marknadsförings- och försäljningsinsatser. Produkterna som säljs via dessa kanaler är vanligtvis standardiserade produkter som tillverkas i hög volym. Denna försäljningsstra- tegi kan tillämpas först när automatiseringsgraden har nått en viss nivå. Bolaget beräknas kunna utvärdera och tillämpa försäljningsstrategin till massmarknaden under Q4 2021 när hög automation är säkerställd.

Tillväxtstrategi

SHT har en tillväxtstrategi som bygger på att erbjuda kunden en anpassningsbar produkt som kan användas i kundens breda produktportfölj. Denna strategi ger möjlighet till att öka andelen av försäljning till kund och därmed öka tillväxten i SHT. Då SHT erbjuder en unik produkt finns det få konkurrenter i världsmarknaden som kan uppnå den prestanda som SHTs GT serie har. Det leder till att förvärv av konkurrerande bolag inte ger de synergieffekter som kan tänkas bli. SHT har idag inga planer på att förvärva bolag som verkar i TIM branschen och producerar material i lägre prestanda.

SHT tillväxtstrategi bygger på en supply chain nära kund.

Bolaget har planer på att bygga en fabrik i Kina för att tillgodose framtida behov för en OEM-kunds behov. Tillväxten kommer att ske genom extern finansiering och lokala samar- betspartner för att snabbt kunna etablera bolaget och pro- duktionsfacilitet i marknaden. Kontrollen av teknologin och Know-how kommer att förbli i Sverige där forskning och utveckling kommer att ske.

I den takt som bolaget kommer att ta nya kundkontrakt har SHT planer att starta upp fler fabriker nära kund.

Elektronikutvecklingen är idag koncentrerad till huvudsakligen tre huvudmarknader; USA, EU, Kina/Japan drivet av stora globala tillverkare som Intel, AMD, Nvidia, Bosch, Hu- awei med flera bolag, och SHT har kundorder för utvärdering av produkterna från dessa marknader.

SHT har satt upp höga tillväxtmål för 2021 och 2022 där bolaget planerar att öka omsättningen med 35-45 procent årli- gen och det torde inte vara omöjligt om de projekt som finns i pipeline kommer att materialiseras enligt plan.

Personal

SHT är idag världsledande inom grafenförstärkt material genom decennium av forskning och en stark patentportfölj. Bo- laget har forskare med djup kunskap inom forskning av utveckling av grafen till elektronik. Behovet som ledningen ser är att ytterligare förstärka bolaget med kompetens inom pro- duktionsteknik, kvalitetsstyrning, produktsupport, mark- nadsföring och försäljning, projektledning och andra admi- nistrativa funktioner. Denna kompetens finns tillgänglig i Sverige och bolaget ser inga hinder i att kunna rekrytera.

Automation

SHT har under inledningen av 2020 haft utmaningar i att producera tillräckligt med produkter för kundbehov. Under kvartal 1 till kvartal 3 har bolaget haft ökade volymer från kunder och detta har drivit en positiv framtidssyn av bolagets produkter. Genom att investera i automation har SHT under kort tid gått ifrån halvautomatisk produktionslina till en mer automatiserad lina som ökat kapaciteten med 400 procent.

Bolaget ser möjligheter till att ytterligare förbättra produktionen genom att automatisera fler processteg. Under 2021 har SHT planer på att skala upp produktionen med hjälp av ökad automatisering och därmed öka kapaciteten och kvaliteten samt att skära tillverkningskostnader.

(12)

PRODUKTER

Bolaget

SHT´s produkt är ett grafenförstärkt polymerbaserat material som är unikt. Genom en patenterad teknik har SHT lyckats tillverka nära millimetertjock grafenbaserad film i stor skala baserad på en självassemblerande process av grafenet och sedan staka upp det i vertikala led på ett effektivt sätt.

Resultatet blir att SHT kan få fram ett mycket elastiskt och mjukt material som kan fånga upp stora deformationer, visa upp hög värmeledningsförmåga och därmed lågt termisk re- sistans, egenskaper som krävs för att effektivt kunna få bort värme från komponenten (Se bild 3).

Bild 4. Jämfört med den allra värsta konkurrentens material, TC-001, uppvisar SHT GT TIM, det vill säga de båda produkterna GT-25 och GT-25S, upp till 10 gånger bättre värmeledningsförmåga. Här visas enbart värmeledningen i Z-led, vertikal riktning (Bulk Through-plane Thermal Conductivity).

Bild 2. Ett nytt tvådimensionellt material. Det har ett mycket högt värmeledningstal, närmare bestämt över 10 gånger högre än koppar. Referens: A Balandin 2008. Nano letters, 8(3), 902-907.

Bild 3. Typisk TIM-produkt från SHT.

(13)

SHT:s material leder till mycket lägre arbetstemperatur för elektroniken vid given effektutveckling vilket drastiskt förbättrar livslängden av elektroniken ( Se bild 5).

Bild 5. Elektronikens livslängd kan öka närmaste tre gånger om arbetstemperaturen sänks med 18 grader vid en effektutveckling på 350W av en elektronikkomponent (Mätt hos en kund). Orsaken är att sänkningen av 10 grader i arbetstemperatur fördubblar livslängden. Ref: Calculating useful lifetimes of temperature sensors, Texas Instruments, Application report SNOA994-July 2018 or Reliability of Microtechnology - Interconnects, Devices and Systems, Johan Liu med flera, Springer, 2011, ISBN 978-1-4419-5759-7

Bild 6. Bilden visar hur värmeledningsförmå- gan kan variera genom manipulering av grafenhalten (Vg) i TIM materialet. Det kan gå upp till nästan 1300 W/mK (mer än 4 gånger bättre än koppar). (Källa: SHTs publikation:

Proceedings of the 24th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Therminic 2018, Stockholm, Sept 26-28 2018. www.therminic2018.eu, ISBN 978-1-5386-6759-0 © IEEE / Therminic 2018.)

SHT:s produkt bygger ett unikt patentskyddat koncept för att styra och processa in grafen som termiskt kylningsmaterial i en polymerkomposit. Grafenet har ett värmeledningstal upp till 5000 W/mK som är mer än 10 gånger högre än koppar.

Det grafen som SHT tillhandahåller i sina produkter beter sig som en kontinuerlig fas vilket är avgörande för det höga värme- ledningstalet. I standardprodukten GT-25S har det uppmätts ett värmeledningstal på 350 W/mK vilket är det högsta värmeled- ningstalet i vertikal riktning, (Z-riktning), i kommersiella produktsammanhang.

Det går att förbättra värmeledningsförmågan ytterligare till över 1 000 W/mK genom att öka grafenhalten, se bild 6.

(14)

Användning

SHT:s produkt kan användas i alla system där det finns behov att kyla och att kontrollera temperaturen. Det är till exempel i elektronikprodukter som är grunden till datorer, 5G, Internet of Things, routrar, mobiltelefoner, fordons-, rymd- och kraftelektronik samt till kylning av batterisystem och elektriska bilar. Processorer (CPU), grafik/spelchip (GPU),

kraft-komponenter (IGBT), lysdioder (LED) och laserkompo- nenter, mosfetar (metal oxide semiconductor field effect tran- sistor) är typiska komponenter som behöver kylas. Vid över- hettning, slutar komponenten fungera. Prestandan blir sämre och i värsta fall leder det till avbrott och explosion m.m. Se bild 7.

Bild 7. Elektroniken kan bli mycket varm och slutar fungera vid överhettning.

Bild 9. Kylning av RF och andra elektro- nikkomponenter hos en mobil: Använd- ning av SHT TIM leder till två effekter:

Snabbare värmeutjämning samt lägre handflatatemperatur (Kundbeställt arbete).

Bild 8. SHT´s egen demonstrator visar att arbetstemperaturen kan sänkas 4 grader för kylning av 24Ws LED-lampa jämfört med kommersiellt tillgängliga material.

(15)

KUNDER

Bolagets kunder finns i det segment som är komponent och systemtillverkare. Komponentleverantörer integrerar elektronikchip, kapslar in det och säljer vidare till systembyggare.

TIM:et ingår i själva komponenten. Detta segment kallas TIM1, se bild 10 för förklaringen. Inom detta segment hittar vi typiska företag så som Infineon, ST-Microelectronics, AMD, Intel, TSMC, Nvidia med flera.

Systemtillverkare har egna produkter och använder TIMet i bygget av slutprodukten, vilket kallas TIM2 i applikations- sammanhang, se bild 10. Typiska systemtillverkare är Erics- son, Huawei, Cisco, Nokia, Bosch, Valeo, Saab, Thales,

Google, Yandex samt legotillverkare av elektronikprodukter, till exempel Amkor, JCET, Sanmina och Nantong-Fujitsu etcetera. TIM:et används också i thermal testing och thermal burn-in som kräver hög prestanda av TIM:et för att testutrust- ningarna ska fungera effektivt.

Idag har SHT fått ett 40-tal beställningar från cirka femton stora internationella företag varav många är repetitiva be- ställningar. Det finns dessutom ett stort pågående kundbe- ställt utvecklingsprojekt samt en kontinuerlig beställning på mellan 1 000 och 2 000 stycken TIM per månad sedan cirka 1 år tillbaka.

Bild 10. Elektronikens (Chipet) överskottsvärme leds huvudsakligen bort genom kapsel via TIM till kylflänsar.

(16)

KONKURRENTER

Det finns sju olika TIM typer enligt nedan:

Termisk pad: Det är en tunn film som är i fast form. Kräver tryck för att det ska fungera. Värmeledningstalet är ofta mellan 5-10 W/mK. Typiska konkurrenter: Laird (USA), Bergquist (Henkel, Tyskland) och Hitachi Chemicals (Japan) har en termisk pad med ett värmeledningstal på 90 W/mK.

Det är i det här segmentet som SHT ska gå in och ta mark- nadsandelar. Produkten är också en tunn film men den visar fyra till tio gånger högre värmeledningstal jämfört med den bästa kommersiella produkten på marknaden.

Termisk pasta: Detta är en typisk tunn pasta, ofta vit färg med kvarts (kiseloxid) eller alumina (aluminiumoxid) som fyll- medel. Lätt att använda men relativt kort livslängd. Är ett låg- prissegment. Produkten domineras av Shin-Etsu, (Japan) och Dow Inc, (USA).

Termisk gel: Geléliknande material som fungerar snarlikt som termisk pasta. Säljs huvudsakligen av Henkel (Tysk- land), AI Technology och Parker Chomerics (USA).

Fasändringsmaterial: Ett material som fångar värme genom en fasomvandling, till exempel genom att vax smälter under själva värmeöverföringen. Det heter på engelska Phase Change Materials (PCM). Materialet är besvärligt att hantera och läcker ofta ut vid användning. Säljs och domineras av Honeywell, USA.

Metallfolie: Ofta gjort av indium. Smälter delvis vid använd- ning men kan även fungera i fast form. Det är mjukt och an- vänds under tryck. Nackdel är att det är dyrt. Säljs huvudsakligen av Indium Co, USA.

Elektriskt och termiskt ledande lim: Det leder både termiskt och elektriskt. Svårt att reparera men extremt bra vidhäft- ning. Värmeledningsförmågan är ofta begränsad, ungefär samma som termisk pasta. Domineras av Henkel, (Tyskland) och kinesiska tillverkare i lågprissegment.

Smältmetall: Ett material som är relativt nytt. Används i be- gränsad omfattning. Svårhanterad. Risken för korrosionsan- grepp och elektronikhaveri i samband med läckage. Finns ingen kommersiell tillverkare i stor skalan än. Säljs av Molten Metal Products Limited, England.

(17)

JOINT VENTURE-BOLAGEN

SHT Sinterma AB

Bolaget bildades 2014 och utvecklar, tillverkar och säljer avancerade elektronikmaterial och elektronikprocesser. Sin- terma är helägt av SHT Smart High-Tech och har under de senaste åren haft en mycket låg aktivitet i verksamheten.

Sinterma har däremot en innovativ och patentskyddad teknik för tillverkning av ett metallinfiltrerat polymerfibernätbaserat

gränssnittsmaterial. Kommersialiseringsverksamheten pågår med verifieringstester hos nyckelkunder, se bild 11.

SHT Sinterma AB har ett antal kunder som har utvärderat produkten. Brister i kvaliteten hos produkten har identifie- rats. Tillverkningsprocessen behöver fortsatt optimering för att uppnå kundernas krav.

SHT Grafilm AB

Bolaget bildades 2016 och bedriver utveckling, tillverkning o försäljning samt teknisk konsultation av grafen och annan 2D materialbaserad film. Bolaget har under de senaste åren främst bedrivit teknisk konsultation inom grafenbaserad film för kylningsändamål. För att öka och säkerställa tillverkningskapacitet har ett joint-Venturebolag bildats i Kina med en av de största leverantörerna inom batterielektroder. Grafilm äger idag 0,24 procent av ett Joint-Venture med BTR New Materials Group Ltd, Kina.

Shenzhen Shenrui Moxi Technology Co Ltd, Kina

Detta företag är det Joint-Venture företag som SHT via SHT Grafilm AB har med BTR New Materials Group Ltd med flera i Kina. Företagets produkt är grafenbaserad film som värme- spridare för främst batterier i till exempel mobiler eller andra produkter. Företaget har idag ett 40-tal anställda och är i en expansiv fas med att sätta igång en fabrik med årskapacitet på 400 000 m² grafenbaserad film.

SHT Smart High-Tech Hong Kong Ltd

SHT Hong Kong Ltd är ett SHT Smart High-Tech AB helägt bolag i Kina. SHT Smart High-Tech Hong Kong Ltd bedriver ingen verksamhet utan är bildat för att vara ägare av Shang- hai Juxi Business Management Ltd i Kina.

Shanghai Juxi Business Management Ltd

Shanghai Juxi Business Management Ltd bedriver ingen verksamhet i Kina utan det är tänkt för att förvalta aktierna i Joint-Venturebolaget Shanghai Ruixi New Materials High- Tech Ltd.

Shanghai Ruixi New Materials High-Tech Ltd

Företaget ska tillverka GT och bedriva forskning och utveckling i syfte att utveckla andra produkter nära kund i Kina. SHT licenserar de viktigaste patenten exklusivt för Kinamarkna- den till Shanghai Ruixi New Materials High Tech Ltd inom GT produktområdet.

För att finansiera uppbyggnaden av en tillverkningsfabrik i Kina har Bolaget i januari 2021 släppt in externa investerare från Kina som investerat cirka 22 MSEK i bolaget mot en äga- randel av 15,5 procent, vilket ger en värdering på Joint Ven- ture-bolaget om cirka 140 MSEK vid investeringstillfället.

Bild 11. Metallinfiltrerat polymerfibernätbaserat gränssnittsmaterial (TIM) från SHT.

(18)

HÄNDELSER I BOLAGETS UTVECKLING

1961

• Bolaget startar som Askim Bilverkstad AB.

2007

• Bolaget blir ett av Johan Liu helägt bolag med namnet SHT Smart High-Tech AB med syfte att utveckla, tillverka och sälja avancerade elektronikmaterial och elektronikprocesser.

2009

• Företaget fick en stor utvecklingsorder från ett amerikanskt företag.

2014

• Under slutet av räkenskapsåret bildas det helägda dotterbolaget SHT Sinterma AB, som ska bedriva kompletterande verksamhet.

2015

• SHT Sinterma AB aktier säljs till Bolagets aktieägare för nominellt belopp.

2016

• Bolaget bildar ett helägt dotterbolag SHT Grafilm AB, vars syfte är att ingå som delägare i ett Joint Venture i Kina inom Bolagets verksamhetsområde.

• Samtliga aktier i SHT Sintema AB förvärvas, samtidigt lämnas ett aktieägartillskott om 300 000 kronor till bolaget.

• Bolaget erhöll medel från ett stort EU-finansierat projekt om kolnanorörsbaserad kylning.

2017

• Johan Liu låter ägandet av SHT Smart High-Tech AB övergå till hans helägda konsultbolag XS Consulting AB.

• Bolaget fick en stor order inom tekniklicensiering/

överföring i grafenbaserad filmen.

2018

• SHT arbetar med att ta fram nya värmeavledande material förstärkt med grafen med fokus på elektronikkylning.

Framförallt har Bolaget utvecklat ett unikt grafenförstärkt gränssnittsmaterial, TIM, för elektronik- och kraftmodulkylning som leder värme effektivt både i vertikalt och horisontellt led med produktbeteckningen SHT-GT.

• Bolaget fick under året flera beställningar för utvärdering av SHT-GT TIM för kylningsapplikationer för LED, kraftmodul, IGBT, kraftelektronik och komponenter för mobila system.

2019

• Bolaget fick den första återkommande produktionsordern av grafenförstärkt termiskt gränssnittsmaterial för användning i termisk testutrustning i en riktig produkt- miljö.

2020

• SHT får under hösten en genombrottsorder i ett utvecklingsavtal med en världsledande kund inom telekom och konsumentelektronik gällande Bolagets GT produkter.

• Coronapandemin fördröjer Bolagets kapitalanskaffnings- process, men beräknar inte påverka intresset för projek- tet varken från investerare eller kunder.

2021

• Tillsammans med kinesiska investerare bildas Joint Venturebolaget Shanghai Ruixi New Materials High-Tech Ltd i syfte att tillverka GT och bedriva forskning och utveckla andra produkter nära kund i Kina.

(19)

SHT:S TILLVÄXTSTRATEGI

Försäljning 2021-2024

SHT ser ett starkt behov av bolagets produkter från kunder i den asiatiska marknaden där bolagets strategi är att bygga en fabrik nära kund för att säkerställa supply chain. SHT har som målsättning att nå en försäljning på 140 MSEK år 2025.

Detta är en ökning av mer än 15 gånger av 2020 års omsätt- ningen. Försäljningsstrategin som bygger på direktförsälj- ning till OEM i halvledarindustrin där behovet av effektiv kylning av elektronikkomponenter ökas i och med 5G samt självkörande fordon. Det närliggande försäljningsgenom- brottet med kunden i Kina kommer lägga en grund för den tillväxtplan bolaget har närmast åren. Då halvledarindustrin likt många andra branscher oftast följer teknikledare kommer bolaget att se ökande behov från andra kunder när SHTs genombrottsorder materialiseras under 2021.

Tillverkningskapacitet

Bolaget har under året arbetat med att utveckla produktions- systemet till att gå från halvautomatisk uppsättning till en hel- automatiserad i ett viktigt processteg.

Produktionskapaciteten har ökat betydligt med över 400 procent under 2020 med förbättringar som har implemente- rats. Trots att stora framsteg har gjorts så finns det stor för- bättringspotential i flera andra process- och produktionssteg i tillverkningen. För att materialisera bolagets tillväxt och för- säljningsstrategi behöver SHT fortsätta utveckla processer samt produktionskapacitet för att tillgodose kundbehovet.

Kapitalet som tillförs Bolaget i föreliggande emission kommer att användas för utvecklingen av produktionen i Sverige.

Bolaget kommer samtidigt att stötta produktionsutveck- lingen för dotterbolaget i Kina som kommer att massprodu- cera produkten och bygga upp en högvolymsproduktions- linje för att bistå den asiatiska marknadens behov.

Totalt planeras den installerade kapaciteten i Sverige och Kina att vara över 150 000 enheter i månaden under 2022.

Rörelsekapitalbehov

SHT planerar att utöka verksamheten genom att öka produktionskapaciteten i Sverige samt att rekrytera personal för att förstärka bolaget inom bland annat områden som produktsupport, kvalitet, försäljning och produktionsutveckling. De aktiviteter som planeras under 2021 och 2022 för att implementera tillväxtstrategin kommer att tillgodoses av föreläg- gande emission samt den IPO som planeras under hösten 2021.

IPO:n beräknas vara i storleksordningen 15 – 20 MSEK.

Eventuellt kommer den att göras i form av att emittera Units som även innehåller en teckningsoption som kan lösas mot aktier cirka ett år senare. En sådan lösning skulle kunna till- föra Bolaget ytterligare 15-25 MSEK. Beslut om villkor kommer att tas strax innan emissionen ska genomföras och sätts utifrån marknadsläget och hur Bolaget utvecklats fram till dess, men en bedömning idag skulle vara en pre money-

(20)

värdering av Bolaget på 125 MSEK, med reservation för nämnda förutsättningar.

I samband med höstens IPO kommer SHT ansöka om notering av aktien, och om det är aktuellt även för tecknings- optionen, på en svensk marknadsplats för tillväxtföretag.

Finansiella mål

Bolaget har som mål att ha en positiv rörelsemarginal på över 10 procent under 2021, för att ytterligare förstärka rörelse- marginalen under 2022 till mellan 11-14 procent.

Kassaflödet prognostiseras att vara negativ under 2021 då investeringar görs i maskinpark. Ett positivt kassaflöde planeras i kvartal 4 under 2022. Då verksamheten har höga bruttomarginaler i produkten är målet att Bolaget kommer att nå breakeven under 2022, och även kunna visa positivt resultat i slutet av kvartal 4.

Utdelningspolicy

Bolaget har inte under tidigare år lämnat någon utdelning till aktieägarna. Framtida utdelnings-policy bestäms då kassa- flödet från verksamheten är positivt och Bolaget har resurser att lämna utdelning till ägarna.

(21)

STYRELSE OCH VD

Johan Liu, f. 1960. Styrelseordförande

Johan Liu är född i Kina och kom till Sverige 1979 för att studera. Han har doktorerat inom Materials Sci- ence vid Kungliga Tekniska Högskolan (KTH) i Stockholm, och är numera professor vid Chalmers Teknis- ka Högskola i Göteborg. Han är ledamot i Kungliga Ingenjörsvetenskapsakademin (IVA) och Fellow inom Institute of Electrical and Electronics Engineers, USA, (IEEE). Johan har deltagit i över 550 vetenskapliga publikationer och har närmare 80 godkända eller ansökningar om patent. Han har bedrivit forskning inom nya nanomaterial och processer för elektroniska byggsättsapplikationer över 30 år i Sverige, har ett stort nätverk för internationella samarbete samt hållit ett 60-tal inbjudna föredrag i hela världen inom området. Denna forskning ligger nu till grund för den teknologi som SHT använder.

Aktieinnehav via XS Consulting AB: 1 400 000 A-aktier och 8 520 000 B-aktier

Anders Andersson, f. 1965. Styrelseledamot

Teknologie Magister vid Kungliga Tekniska Högskolan, KTH, i Stockholm. Anders arbetar idag som VD för Hörle Wire Group. Han har tidigare haft samma befattning på Emballator Tectubes Sweden AB vilket är en del av Herenco, och varit VD för börsnoterade Note, vilket givit honom stora erfarenheter inom elektronikindustrin.

Aktieinnehav: 50 000 B-aktier

Mats Augurell, f. 1958. Styrelseledamot

Civilekonom från Handelshögskolan i Göteborg. Mats är idag VD i Alektum Group och har stor erfarenhet från styrelsearbete så som ordförande i Green Bay Capital AB, G4 Investment AB med mera. Var tidigare Senior Vice President i Sjätte AP Fonden.

Aktieinnehav: 70 000 B-aktier genom bolag

Bill Brox, f. 1953. Styrelseledamot

Bill Brox har en doktorsexamen från Chalmers Tekniska Högskola i Göteborg inom materialvetenskap och teknik. Bill har varit VD i tretton år för Svenska institutet för mikroelektronik, Imego, i Göteborg. Ett institut med fokus på mikroelektronik, sensorer och byggsättsteknik. Dessförinnan var han VD för Swedish Institute for Production Research, IVF, numera RISE IVF.

Aktieinnehav: 70 000 B-aktier

Henric Rhedin, f. 1965.

Henric Rhedin har en doktorsexamen i fysik från Göteborgs Universitet. Henrik har tidigare varit VD för Graniten Engineering AB innan han började inom SHT-gruppen så som VD för SHT Sinterma AB.

Aktieinnehav: 40 000 B-aktier privat och genom bolag

Styrelsen nås via Bolaget: SHT Smart High-Tech AB, Kemivägen 6, 412 58 Göteborg, Tel 070 569 3821

(22)

VD

ÖVRIGA LEDANDE BEFATTNINGSHAVARE

Thien Laubeck, f. 1981.

Civilingenjör från Chalmers Tekniska Högskola i Göteborg och en MBA-examen från National Chiao Tung University i Taiwan. Innan Thien tillträdde som VD i SHT har han haft olika ledande befattningar inom Volvo Group och varit försäljningsansvarig i Mellanöstern och stationerad i Dubai.

Aktieinnehav: 140 000 B-aktier och 200 000 optioner privat och genom bolag

Arto Ahtonen, f 1965, Operativ chef

Civilingenjör. Har tidigare varit anställd i olika chefsbefattningar inom SKF. Bland annat har han varit ansvarig för att starta upp deras tillverkningsanläggning i Malaysia. Arto har stor erfarenhet av att bygga produktionslinjer i nystartade företag. Knuten till SHT sedan 2021.

Aktieinnehav: 10 000 B-aktier.

Yuanyuan Wang, f 1988. Forskningschef

Yuanyuan har en doktorsexamen i kemi från Köpenhamns Universitet. Hon har en bakgrund från den organiska halvledande materialindustrin. Anställd i SHT sedan januari 2021.

Jin Chen, f 1990, Teknisk chef

Har en doktorsexamen i polymerkemi från Shanghai Jiao Tong University i Kina. Har även varit som postdoc på Chalmers Tekniska Högskola i Göteborg under 2020. Jin har en gedigen forskningserfarenhet i mer än åtta år inom 2D-nanomaterial och termiska gränssnittsmaterial för värmehanteringsapplikationer.

Anställd i SHT sedan 2021.

Murali Murugesan, f 1979, Försäljnings- och projektansvarig

Murali har en doktorsexamen i kemi och erfarenhet av nanomaterial, polymerteknik med termiskt gräns- snittsmaterial. Hans erfarenhet är som postdoc på Chalmers Tekniska Högskola under fem år 2013-2018 och därefter från RISE under ett år gällande applikationer för batterikylning. Anställd i SHT sedan maj 2020.

Amos Nkansah f 1980, Produktions-och processansvarig

Amos har en civilingenjörsexamen från Chalmers Tekniska Högskola i elektronik och har erfarenhet av nanomaterial genom sitt arbete inom området. Amos har stöttat forskningen i bolaget och utvecklat pro- duktionslösningar. Han är anställd i SHT sedan 2018.

(23)

Magnus Leijon GrantThornton Östra Hamngatan 26 403 14 GÖTEBORG Tel: 031-701 37 00

Auktoriserad revisor. Medlem i branschorganisationen FAR.

REVISOR

(24)

ÖVRIG INFORMATION OM ORGANISATIONEN

Potentiella intressekonflikter

Ingen av styrelseledamöterna eller ledande befattningshavare har några potentiella intressekonflikter med SHT Smart High-Tech AB där privata intressen kan stå i strid med Bolagets.

Ingen av styrelseledamöterna, ledande befattningshavare eller revisorer i SHT Smart High-Tech AB har eller har haft någon direkt eller indirekt delaktighet i några affärstransak- tioner som är ovanliga till sin karaktär eller i sina avtalsvillkor med Bolaget.

Övriga upplysningar avseende styrelse och ledande befattningshavare

Ingen styrelseledamot eller ledande befattningshavare i SHT Smart High-Tech AB har varit inblandad i konkurs, likvi- dation eller liknande under de senaste fem åren. Inte heller har någon ledamot eller ledande befattningshavare under de senaste fem åren dömts i bedrägerirelaterade mål, haft näringsförbud eller utsatts för anklagelser eller sanktioner av myndighet eller branschsammanslutning.

Transaktioner med närstående

Johan Liu har ett konsultarvode som är godkända av styrelsen motsvarande 20 timmars ersättning per månad.

Viktiga avtal

Bolaget har avtal med Chalmers Tekniska Högskola för nytt- jande av olika mätinstrument och tillgång till världsledande renrum för utveckling av nanomaterial.

SHT har under hösten 2020 fått i en genombrottsorder i ett utvecklingsavtal med en världsledande kund inom telekom och konsumentelektronik.

Patent och immaterialrättsligt skydd

Den nuvarande patentportföljen består av patent som är godkända på ett antal marknader enligt nedan. Patenten skyddar metoden att skapa de unika grafenförstärkta TIM, andra nanomaterial och dess tillverkningsprocesser. Nya patentmöjligheter undersöks kontinuerligt för att skydda Bo- lagets unika produkter och kompetens inom värmeavled- ning från elektroniska komponenter med hjälp av grafen.

Merparten av kostnaderna för patentportföljen och andra nanomaterial är redan tagna i Bolaget.

SHT har följande godkända patent:

Svenskt patent, SE 531 018 C2, gällande för Sverige. An- vändning av ett kompositmaterial som termiskt kontaktmate- rial för mikroelektroniska komponenter, godkänt den 18 november 2008. Patentet beskriver användning av metallpolymerkomposit som termiskt gränssnittsmaterial för

kylning av elektronikkomponent. Patentet gäller till och med 28 maj 2026.

Svenskt patent, SE 537 778 C2, gällande för Sverige. Mall- baserad tillverkning av kovalenta bundna tredimensionella nätverk av stora ihåliga kolnanorör, godkänt den 13 oktober 2015. Beskriver tillverkningsmetod för att tillverka tredimensionella ihåIiga och kemiskt bundna nätverk med kolnanorör för till exempel energilagring. Patentet gäller till och med 15 juni 2031.

Amerikanskt patent, US Patent No: 9,941,198 B2, Method of maufacturing a flexible substrate with carbone nanotube vias and corresponding flexible substrate, godkänt den 10 april 2018. Beskriver en metod för att skapa elektronikkretsar med kolnanorör som ledare på böjbara bärare. Kolnanorrör har förutom elektrisk ledningsförmåga även en god termisk ledningsförmåga. Patentet gäller till och med 23 april 2034.

Svenskt patent, SE 540 337 C2, Method for manufacturing interconnects, godkänt den 10 juli 2018. Beskriver en metod för att skapa termisk och elektrisk förbindning mellan två på- liggande lager av ett elektroniksystem med hjälp av metall- pläterade kolnanorör. Patentet gäller till och med 12 juni 2036.

Svenskt patent, SE 540 866 C2, Thermally stable and highly conducting film comprising doped 2-dimensional platelets and method of producing such, godkänt den 4 december 2018. Beskriver termiskt och elektriskt ledande grafenbaserat bläck som kan användas för ink-jet printning eller additiv tillverkning. Patentet är godkänt i Sverige. Patentet gäller till och med 26 juni 2036.

Kinesiskt patent, ZL 201480080810.0, A method for synt- hesis of silica coated graphene functional hybrid material, godkänt den 5 juli 2019. Beskriver en metod för att funktionalisera grafen mot andra ytor med hjälp av silanmolekyl, ett nödvändigt steg för att grafenet ska få bra fäste på andra material, tillexempel polymer, metall, halvledare etcetera.

Patentet gäller till och med 8 januari 2037.

Amerikanskt patent, US Patent No: US0,172,941 B2, A method for synthesis of silica coated graphene functional hybrid material, godkänt den 8 januari 2019. Beskriver en metod för att funktionalisera grafen mot andra ytor med hjälp av silanmolekyl, ett nödvändigt steg för att grafenet ska få bra fäste på andra material, till exempel polymer, metall, halvledare et cetera. Patentet gäller till och med 19 januari 2037.

Svenskt patent, SE 532 248 C2, Termiskt ledande metall- polymer nanokompositfilm samt tillhörande tillverkningsme- toder, godkänt den 24 november 2009. Beskriver ett nytt metallpolymerkompositmaterial och dess tillverkningsmetod

(25)

för användning som gränssnittsmaterial för elektronik och komponentkylning. Patentet gäller till och med 23 septem- ber 2027.

Kinesiskt patent, ZL 201480079023.4, Method and appara- tus for infiltration of a micro/nanofiber film, godkänt den 15 januari 2019. Beskriver en metod och utrustning för infiltre- ring för att forma en mikro/ nanofiberbaserad film för elektronikkylning. Patentet gäller till och med 20 november 2036.

SHT ingick 2013 avtal med Shanghai Shangda Ruihu Micro- system Integration Ltd om att förvärva nedanstående två patent. Överlåtelsen av patentet har inte registrerats i Kina ännu på grund av att de kinesiska myndigheterna inte god- känt ansökan. Bolaget undersöker vidare om det är möjligt att häva avtalet mellan parterna och pengarna kan återbeta- las till SHT Smart High-Tech AB.

Kinesiskt patent, ZL 2010 1 0219890.7, Manufacturing method for carbon nanotube bumps, godkänt den 26 oktober 2011. Beskriver en metod för att tillverka kolnanorör för elektronikkylning och förbindning. Patentet gäller till och med 25 oktober 2031.

Kinesiskt patent, ZL 2010 1 0220449.0, Method for through-silicon via filling using carbon nanotube, godkänt den 27 juni 2012. Beskriver en metod för att fylla genom- föringar med god värmeledningsförmåga med hjälp av kol- nanorör. Patentet gäller till och med 26 juni 2032.

Dessutom har följande ansökningar om patent lämnats in:

Kinesiskt patentansökan, PCT/SE2018/000009,

Thermally conductive graphene-based material and metod for manufacturing the same. Inlämnad den 5 april 2018. Be- skriver ett grafen/metall-laminat som bl a kan användas för

tillverkning av värmerör och för värmeutjämning. Patent sökt i Kina den 2 december 2020, med ansökningsnummer: CN 112236389A.

Amerikansk patentansökan, PCT/SE2018/000009, Ther- mally conductive graphene-based material and metod for manufacturing the same. Inlämnad den 5 april 2018. Beskri- ver ett grafen/metall-laminat som bl a kan användas för tillverkning av värmerör och för värmeutjämning. Patent sökt i USA den 2 oktober 2020, 14003-000265/US/NPA.

Europeisk patentansökan, PCT/SE2018/050593, Lamina- ted graphene based thermally conductive film and method for manufacturing the film. Inlämnad den 7 juni 2018. Beskri- ver ett nytt grafenbaserat laminatmaterial samt dess tillverkningsmetod för värmeavledning i vertikal led för elektronik och kraftelektronikkomponenter. Patent sökt för Europa den 24 november 2020, med ansökningsnummer: 18921365.5.

Amerikansk patentansökan, PCT/SE2018/050593, Lamina- ted graphene based thermally conductive film and method for manufacturing the film. Inlämnad den 7 juni 2018. Beskri- ver ett nytt grafenbaserat laminatmaterial samt dess tillverkningsmetod för värmeavledning i vertikal led för elektronik och kraftelektronikkomponenter. Patent sökt i USA den 30 november 2020, 14003-000277/US/COA.

Kinesisk patentansökan, PCT/SE2018/050593, Laminated graphene based thermally conductive film and method for manufacturing the film. Inlämnad den 7 juni 2018. Beskriver ett nytt grafenbaserat laminatmaterial samt dess tillverkningsmetod för värmebortledning i vertikal led för elektronik och kraftelektronikkomponenter. Patent sökt i Kina den 3 december 2020, med ansökningsnummer: CN 112218823A.

(26)

Koreansk patentansökan, PCT/SE2018/050593, Laminated graphene based thermally conductive film and method for manufacturing the film. Inlämnad den 7 juni 2018. Beskriver ett nytt grafenbaserat laminatmaterial samt dess tillverkningsmetod för värmeavledning i vertikal led för elektronik och kraftelektronikkomponenter. Patent sökt för Korea den 4 december 2020, 10-2020-7035046.

Japansk patentansökan, PCT/SE2018/050593, Laminated graphene based thermally conductive film and method for manufacturing the film. Inlämnad den 7 juni 2018. Beskriver ett nytt grafenbaserat laminatmaterial samt dess tillverkningsmetod för värmebortledning i vertikal led för elektronik och kraftelektronikkomponenter. Patent sökt i Japan den 4 december 2020, med ansökningsnummer 110002077.

Kinesisk patentansökan, PCT/SE2019/050080, Graphene based heat sink and method for manufacturing the heat sink.

Inlämnad den 31 januari 2019. Beskriver grafenbaserad vär- mesänka samt dess tillverkningsmetod. Patent sökt i Kina den 30 november 2020, med ansökningsnummer: CN 112218824A.

Amerikansk patentansökan, PCT/SE2019/050080, Grap- hene based heat sink and method for manufacturing the heat sink. Inlämnad den 31 januari 2019. Beskriver grafenbaserat väremsänka samt dess tillverkningsmetod. Patent sökt i USA den 30 november 2020, 14003-000277/US/COB.

Kinesisk patentansökan, PCT/SE2017/050607, Method and Arrrangement for manufacturing a graphene film. Inlämnad den 18 december 2018. Beskriver en metod för tillverkning av grafenförstärkt circulär laminatfilm för vertikal värmeav- ledning av elektronik och kraftelektronikkomponenter.

Patent sökt i Kina den 19 december 2019, CN110709353A.

Amerikansk patentansökan, PCT/SE2017/050607, Method and Arrrangement for manufacturing a graphene film. Inläm- nad den 18 december 2018. Beskriver en metod för tillverkning av grafenförstärkt circulär laminatfilm för vertikal värme- avledning av elektronik och kraftelektronikkomponenter.

Patent sökt i USA den 9 december 2019, 14003-000198/US/

NPA.

Bolaget bedömer att samtliga patent och ansökningar om patentskydd har en betydande inverkan på Bolagets konkur- rensförutsättningar. Bolaget besitter samt upprätthåller er- forderligt patentskydd för att försvara Bolagets immateriella rättigheter.

SHT känner inte till några intrång i eller befarar några intrång i Bolagets immateriella rättigheter eller know-how. Bolaget bedömer sig inte göra intrång i tredje mans immateriella rät- tigheter och har inte fått någon information som tyder på att tredje man anser Bolaget göra intrång i immateriella rättig- heter.

(27)

UTVALD FINANSIELL INFORMATION

Alla belopp i SEK om inget annat anges

Koncern 1/1-31/122020

Koncern 2019 1/1-31/12

Moderbolag 2020 1/1-31/12

Moderbolag 1/1-31/122019

Rörelseintäkter, lagerförändring m.m.

Nettoomsättning 6 851 362 5 626 213 6 851 362 3 010 502

Övriga rörelseintäkter 1 181 228 3 739 041 1 181 228 3 739 041

Summa rörelseintäkter, lagerförändringar m.m. 8 032 590 9 365 254 8 032 590 6 749 543

Rörelsekostnader

Projektkostnader -333 689 -543 062 -333 689 -543 062

Övriga externa kostnader -3 248 590 -5 773 707 -3 219 652 -3 039 664

Personalkostnader -4 570 881 -2 862 928 -4 570 881 -2 850 798

Av- och nedskrivningar av materiella och

immateriella anläggningstillgångar -115 175 -227 922 -111 175 -165 922

Övriga rörelsekostnader -47 802 -11 238 -47 802 -11 238

Summa rörelsekostnader -8 316 137 -9 418 857 -8 283 189 -6 610 684

Rörelseresultat -283 547 -53 604 -250 599 138 859

Finansiella poster

Resultat från övriga finansiella anläggningstillgångar 167 630 0 167 630 0

Ränteintäkter mm 2 270 0 2 270 0

Räntekostnader och liknande resultatposter 0 -2 957 0 -2 366

Summa finansiella poster 169 900 -2 957 169 900 -2 366

Resultat efter finansiella poster -113 647 -56 561 -80 699 136 493

Bokslutsdispositioner

Lämnade koncernbidrag - - -58 000 -155 000

Förändring av periodiseringsfonder - - 0

Summa bokslutsdispositioner - - -58 000 -155 000

Resultat före skatt -113 647 -56 561 -138 699 -15 303

Skatter 2 884 12 978 - -

Årets resultat -110 763 -43 583 -138 699 -15 303

SHT Smart High-Tech AB - RESULTATRÄKNING

(28)

Tillgångar

Koncernen 202031/12

Koncernen 2019 31/12

Moderbolaget 2020 31/12

Moderbolaget 31/122019

Anläggningstillgångar

Immateriella anläggningstillgångar

Koncessioner, patent, licenser, varumärken

samt liknande rättigheter 9 000 71 000 0 0

Summa immateriella anläggningstillgångar 9 000 71 000 0 0

Materiella anläggningstillgångar

Maskiner och andra tekniska anläggningar 120 196 202 677 120 196 202 677

Inventarier, verktyg och installationer 29 918 39 365 29 918 39 365

Förbättringsutgifter på annans fastighet 337 948 425 097 337 948 425 097

Summa materiella anläggningstillgångar 488 062 667 139 488 062 667 139

Finansiella anläggningstillgångar

Andelar i koncernföretag 1 383 423 3 215 794 100 000 100 000

Andra långfristiga värdepappersinnehav 4 000 000 4 000 000 623 423 2 455 794

Summa finansiella anläggningstillgångar 5 383 423 7 215 794 723 423 2 555 794

Summa anläggningstillgångar 5 880 485 7 953 933 1 211 485 3 222 933

Omsättningstillgångar Kortfristiga fordringar

Kundfordringar 879 712 137 878 879 712 137 878

Fordringar hos koncernföretag - - 6 214 650 315 459

Övriga fordringar 1 461 181 779 916 7 123 83 517

Förutbetalda kostnader och upplupna intäkter 412 169 673 343 412 170 673 343

Summa kortfristiga fordringar 2 753 062 1 591 137 7 513 655 1 210 197

Kassa och bank

Kassa och bank 1 258 274 3 834 758 730 387 3 400 220

Summa kassa och bank 1 258 274 3 834 758 730 387 3 400 200

Summa omsättningstillgångar 4 011 336 5 425 895 8 244 042 4 610 417

SUMMA TILLGÅNGAR 9 891 821 13 379 828 9 455 527 7 833 350

SHT Smart High-Tech AB - BALANSRÄKNING

(29)

Eget kapital och skulder

Koncernen 202031/12

Koncernen 2019 31/12

Moderbolaget 2020 31/12

Moderbolaget 31/122019

Eget kapital Bundet eget kapital

Aktiekapital 106 000 100 000 106 000 100 000

Ej registrerat aktiekapital - - 0 6 000

Reservfond - - 20 000 20 000

Summa bundet eget kapital 126 000 126 000

Fritt eget kapital

Överkursfond - - 3 157 767 0

Ej registrerad överkursfond - - 0 3 157 767

Övrigt eget kapital 4 728 364 4 777 947 - -

Balanserat resultat - - 710 253 728 760

Årets resultat -168 763 -43 583 -138 699 -18 507

Summa fritt eget kapital - - 3 729 321 3 868 020

Summa eget kapital 4 665 601 4 834 364 3 855 321 3 994 020

Obeskattade reserver

Periodiseringsfond - - 486 000 486 000

Summa obeskattade reserver - - 486 000 486 000

Kortfristiga skulder

Förskott från kunder 2 644 299 1 009 413 2 644 299 1 009 413

Leverantörsskulder 689 203 874 708 684 291 857 740

Skulder till koncernföretag - - 0 717 862

Skatteskulder - - 64 543 0

Övriga skulder 1 054 878 340 743 1 054 689 307 554

Upplupna kostnader och förutbetalda intäkter 666 383 6 210 802 666 384 460 761

Summa kortfristiga skulder 5 226 221 8 545 464 5 114 206 3 353 330

SUMMA EGET KAPITAL OCH SKULDER 9 891 821 13 379 828 9 455 527 7 833 350