6.4 Tillverkningsprocessen av M3106 och P3225
6.4.1 Tillverkningsprocessen av PCBA-Main
Figur 18 illustrerar en f¨orenkling av den processkarta som erh¨olls fr˚an den EMS som bes¨oktes och visar hur tillverkningsprocessen av PCBA-Main kortet g˚ar till. Genom att studera den f¨orenklade processkartan kunde relevanta direkta och indirekta s¨arkostnader identifieras. De mest relevanta s¨arkostnaderna finns sammanst¨allda i Tabell 7. I det h¨ar avsnittet ges en n¨armare f¨orklaring av varje processteg.
Figur 18: Illustration av tillverkningsprocessen av PCBA-Main kortet f¨or produkterna M3106 och P3225
Externt lager
1. Godsmottagning av material fr˚an underleverant¨orer.
2. Efter att godset ankommit g¨ors f¨orst en ankomstkontroll i form av stick- prov.
Efter att komponenterna kontrollerats lagerf¨ors de i det externa lagret som ligger i anslutning till produktionen.
Lokalen f¨or tillverkningsprocessen
3. Best¨amda volymer f¨or alla komponenter som ing˚ar i varianterna flyttas fr˚an det externa lagret till ett lager inne i lokalen d¨ar tillverkningspro- cessen sker. Innan tillverkningen av PCBA-Main kortet startar plockas alla ing˚aende komponenter ihop f¨or respektive variant av distribut¨orer och l¨aggs i boxar som sedan f¨orflyttas till omr˚adet d¨ar komponenterna f¨orbereds f¨or produktionslinan.
4. I den h¨ar processen f¨orbereds komponenterna genom att personal fyller p˚a komponenter f¨or respektive variant i magasin, eller s˚a kallade kit. Kiten placeras sedan p˚a vagnar som transporteras till SMD:n (Surface Mount Device) i produktionslinan. Det ¨ar endast komponenter f¨or en variant som hanteras ˚at g˚angen.
PCBA-Main undersida
5. Processteget ”Streckkoder, l¨odpasta och AOI” ¨ar f¨orsta steget i tillverkn- ingsprocessen. F¨orst hanteras undersidan av PCBA-Main kortet. Utifr˚an ett obestyckat gr¨ont PCB-Main kort klistras f¨orst tv˚a streckkoder fast f¨or att m¨ojligg¨ora sp˚arbarhet under hela tillverkningsprocessen. Streck- koden scannas n˚agra g˚anger under tillverkningsprocessen s˚a att informa- tion ¨overf¨ors till MES (Manufacturing Execution System) kontinuerligt. Vidare appliceras en l¨odpasta p˚a PCB-Main kortet som g¨or att kompo- nenterna fastnar. Ist¨allet f¨or att stryka ¨over l¨odpasta p˚a hela PCB-Main kortet anv¨ands ist¨allet stenciler. Stencilerna ¨ar plattor med h˚al som repre- senterar de platser d¨ar komponenterna kommer att sitta och d¨ar l¨odpasta beh¨over appliceras. Eftersom ovan- och undersidan av PCB-Main koret ser olika ut kr¨avs tv˚a olika stenciler per PCB-Main kort. Stencilerna skil- jer sig ¨aven utseendem¨assigt beroende p˚a vilken variant av PCB-Main kortet som tillverkas. Efter att l¨odpastan applicerats sker en inspektion med hj¨alp av AOI (Automated Optical Inspection) f¨or att kontrollera att l¨odpastan ¨ar placerad p˚a r¨att st¨alle innan komponenterna placeras p˚a PCB-Main kortet.
6. Efter att l¨odpasta applicerats och inspekterats, placeras PCB-Main ko- rtet i SMD:n med hj¨alp av olika fixturer. SMD anv¨ander SMT (Surface Mount Technology) det vill s¨aga maskinen plockar och s¨atter p˚a kompo- nenter p˚a PCB-Main kortet automatiskt. Som framg˚ar av Figur 18 sker f¨orberedelser av komponenter till SMD:n parallellt. De komponenter som plockats ihop till kit och placerats i vagnar i steg 4 ¨ar de kit som laddas i SMD:n. Maskinen plockar d¨arefter komponenter fr˚an respektive kit som placeras p˚a korrekt plats p˚a PCB-Main kortet.
7. Efter att komponenterna f¨asts p˚a PCB-Main kortet ¨ar n¨asta process att v¨arma upp kortet till en temperaturniv˚a d¨ar l¨odpastan sm¨alter vilket med andra ord kallas f¨or Reflow. I Reflowprocessen f¨asts komponenter ordentligt p˚a PCB-Main kortet samtidigt som elektriska och mekaniska kopplingar skapas tack vare att l¨odpastan sm¨alter. Efter Reflowprocessen genomf¨ors ytterligare en AOI inspektion. Inspektionerna innefattar identi- fiering av felplacerade eller saknade komponenter. Enligt Figur 18 framg˚ar det att reparationer genomf¨ors parallellt om fel i PCB-Main kortet iden- tifierats.
PCB-Main ovansida
8. Ovansidan av PCB-Main kortet genomg˚ar exakt samma tillverkningspro- cesser som f¨or undersidan. Skillnaden ¨ar att stencilerna byts ut f¨or att anpassa placeringen av l¨odpastan d˚a vissa komponenter placeras p˚a andra platser. Vidare beh¨ovs mindre justeringar g¨oras i maskinen samtidigt som andra fixturer anv¨ands.
9. Samma processteg som i steg 6. Dock kr¨avs det mindre justeringar av maskinen samt andra typer av fixturer p˚a grund av att det ¨ar ovansidan som bearbetas.
10. Samma processteg som i steg 7. I det h¨ar f¨orekommer det ¨aven r¨ont- genkontroller.
PCB-Main
Buffertlager av PCB-Main kortet.
11. Efter att b˚ade undersida och ovansida bearbetats p˚ab¨orjas n¨asta pro- cess vilket ¨ar manuell montering av komponenter p˚a ovansidan av PCB- Main kortet. Manuell montering utf¨ors d˚a det ¨ar st¨orre komponenter som hanteras till skillnad fr˚an de betydligt mindre komponenterna i SMD:n. 12. De komponenter som monterats manuellt genomg˚ar en s˚a kallad selektiv
l¨odningsprocess i en automatiserad maskin s˚a att de manuellt monterade komponenterna p˚a PCB-Main kortet f¨astes ordentligt.
13. Efter att alla komponenter f¨asts p˚a PCB-Main kortet genomf¨ors en s˚a kallad ”Touch-up” vilket inneb¨ar att det sker en manuell inspektion av PCB-Main kortet. H¨ar sker identifiering och eliminering av defekter som kan t¨ankas ha uppst˚att under tillverkningsprocessens g˚ang. Som Figur 18 illustrerar kan eventuella reparationer genomf¨oras parallellt i det h¨ar steget.
Efter att PCB-Main korten inspekterats l¨aggs dem p˚a lager. F¨or PCB-Main kort med h¨oga volymer best˚ar bufferten av PCB-Main kort som r¨acker till cirka tv˚a till tre dagars produktion. Det ¨ar boxbuildprocessen som styr efterfr˚agan. Det ¨ar f¨orst n¨ar en order l¨aggs fr˚an boxbuilden som depan- elisering och test av PCBA-Main kortet p˚ab¨orjas.
14. Som tidigare beskrivits tillverkas inte ett PCB-Main kort var f¨or sig utan snarare flera stycken ˚at g˚angen vilket inneb¨ar att PCB-Main korten m˚aste separeras fr˚an varandra innan ett sluttest genomf¨ors. I det h¨ar steget de- paneliseras PCB-Main korten, det vill s¨aga att de separeras fr˚an varandra genom att de bryts loss fr˚an en st¨orre platta.
15. D˚a PCB-Main kortet ¨ar f¨ardigmonterat och depaneliserat ¨overg˚ar det till ett PCBA-Main kort, det vill s¨aga kortet ¨ar assemblerat. I det h¨ar steget sker ett st¨orre test av hela PCBA-Main kortet vilket inneb¨ar att alla kret- sar och komponenter testas. Se Figur 19 f¨or att f˚a en b¨attre f¨orst˚aelse f¨or hur ett PCBA-Main kort ser ut.
Figur 19: Bilden visar hur ett assemblerat PCBA-Main kort ser ut